5月16日，芯片部 2025年 “武林大会” 技能竞赛第二期活动圆满落下帷幕。此次竞赛作为推动部门发展的重要举措，在延续第一期成功经验的基础上，进一步激发了职工提升技能、创新进取的热情，为公司发展注入了强劲动力。

与第一期一样，本期竞赛围绕芯片生产关键环节精心设置项目，涵盖缩短产品周期、改善产品破片率、减少能耗、降本增效等核心领域，旨在全方位提升芯片部的生产效能与产品质量。

活动期间，芯片部职工踊跃参与，各团队和个人围绕竞赛项目展开激烈角逐，凭借扎实的专业技能和勇于创新的精神，在各个项目中取得了显著进展。

经过严格的评审，第二期 “武林大会” 的获奖名单新鲜出炉。在团队项目方面，多个团队凭借突出表现斩获殊荣。5月16日对在本次竞赛取得突出成绩的团队与个人予以隆重表彰，并给予现金奖励，以资鼓励。

这些获奖团队和个人的成绩，充分彰显了职工技能提升对企业发展的关键作用。他们通过不断钻研技术、优化流程，不仅在竞赛中取得佳绩，更为芯片部的日常生产带来了创新与变革。

希望他们珍惜荣誉，继续发挥模范带头作用。同时，号召全体职工以他们为榜样，积极参与技能提升活动，勇于创新、敢于突破。“武林大会” 竞赛活动营造的良好氛围，正激励着越来越多的职工提升自身能力，为公司发展贡献力量。